半導(dǎo)體行業(yè)全面復(fù)蘇在即,龍頭企業(yè)上調(diào)資本開支開啟新一輪擴(kuò)產(chǎn)周期，行業(yè)專家說(shuō)：音特電子在行業(yè)深耕10幾年了，近20年的公司，具有行業(yè)“明珠”特質(zhì)，專注細(xì)分！隨著國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程水到渠成！

專業(yè)保護(hù)器件公司-靜電ESD 

信息延讀：半導(dǎo)體需求端以智能手機(jī)為代表的消費(fèi)電子、汽車電子、服務(wù)器以及安防等領(lǐng)域全面復(fù)蘇,

帶動(dòng)半導(dǎo)體代工龍頭臺(tái)積電2019年Q4業(yè)績(jī)超預(yù)期增長(zhǎng),同時(shí)臺(tái)積電上調(diào)2020年資本開支,驗(yàn)證半導(dǎo)體需求端全面復(fù)蘇。臺(tái)積電2019年資本開資151.5億美元,預(yù)計(jì)2020年資本開資150~160億美元,資本開支仍維持高位水平。

聯(lián)電、中芯國(guó)際、日月光與安靠預(yù)計(jì)2020年資本開支分別同比上漲66.7%、55.0%、30.0%與17.0%。全球半導(dǎo)體銷售額2019年Q4環(huán)比上漲6%;北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨額1月同比增長(zhǎng)22.9%;代工龍頭臺(tái)積電與聯(lián)電1月營(yíng)收均創(chuàng)同期新高。

全球半導(dǎo)體銷售、代工、封測(cè)與設(shè)備等供給端景氣度全面高企,尤其以代工龍頭臺(tái)積電為代表,2020年高額資本開支有望推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)張。半導(dǎo)體新一輪擴(kuò)產(chǎn)周期有望拉動(dòng)半導(dǎo)體配套材料需求擴(kuò)容。

放電管半導(dǎo)體放電管 

半導(dǎo)體材料市場(chǎng)持續(xù)受益產(chǎn)能擴(kuò)張,國(guó)產(chǎn)化加速利好本土半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈:半導(dǎo)體晶圓制造材料包括硅晶圓、光掩模、光刻膠及配套材料、濕化學(xué)品、電子氣體、濺射靶材料、CMP材料、研磨墊、石英材料等。據(jù)SEMI數(shù)據(jù),2018年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)增長(zhǎng)到519億美元,與2017年的470億美元相比增長(zhǎng)了10.6%,主要?dú)w功于已完成投資的半導(dǎo)體工廠開始全面運(yùn)營(yíng),以及由于半導(dǎo)體工藝制程數(shù)量增加而導(dǎo)致材料消耗的增多。我國(guó)半導(dǎo)體材料占全球市場(chǎng)比例約16%,且以封裝材料為主,晶圓制造材料占比低于封裝材料。

我國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化占比較低,2017年國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體銷售額約281.7億元,其中國(guó)產(chǎn)封裝材料銷售額約116.4億元,國(guó)產(chǎn)化率29.3%。我國(guó)半導(dǎo)體材料的整體國(guó)產(chǎn)化率仍然處于較低水平,在進(jìn)口替代領(lǐng)域仍具有較大市場(chǎng)空間。此外,隨著我國(guó)本土先進(jìn)制程推進(jìn)以及存儲(chǔ)基地?cái)U(kuò)產(chǎn),對(duì)半導(dǎo)體材料需求將逐年提升,給本土材料廠商帶來(lái)較大導(dǎo)入機(jī)會(huì)。